Die RSH-Serie ist aufgrund ihres MEMS-Die-auf-Druck-Port-Designs mit nassen und rauen Medien kompatibel. Dieses Design isoliert das Medium auf der Rückseite des MEMS-Silizium-Chips und im Inneren des Kovar- oder Keramik-Druckanschlusses. Die RSH-Serie ist ein großartiger Drucksensor für breite Temperatur- und Druckbereiche. Noch besser ist, dass es zu geringeren Kosten als vollständig kompensierte Drucksensorpakete erhältlich ist, was es ideal für Kunden macht, die wissen oder bevorzugen, ihre eigene Kompensation durchzuführen.
Eigenschaften
Druckbereich
0 bis 500 psi / 0 bis 34.47 bar / 0 bis 3,447 kPa
Temperaturbereich
-40 bis 150 ° C
Druckart
Absolut oder Manometer (Rückseitendruck für beide)
Medien
Luft, Gase und Flüssigkeiten (an
Anwendungsbasis mit dem Engineering-Team von Merit Sensor)
Anwendungsbasis mit dem Engineering-Team von Merit Sensor)
Versand
Band und Spule
Flexibilität
Druckbereich, Größe des Druckanschlusses und Druckart
Anwendungsbeispiel
Industrie
Prozesssteuerung, Wasserdruck und Durchflussmanagement
Medizintechnik
Inflation
Ähnliche Bilder und Informationen
FAQ
Was ist Medien?Zeige die Antwort
Medien sind die Umgebungen, denen der Sensor ausgesetzt ist. Es ist typischerweise eine Form von Luft, Flüssigkeit oder Gas. Einige Medien können einen Sensor und/oder seine Elektronik beschädigen.
Was ist Rückendruck?Zeige die Antwort
Die Rückseite des MEMS-Silizium-Chips ist die Seite, in die ein Hohlraum geätzt wurde, um die dünne Sensormembran des Chips zu bilden. Der Druck erreicht die Rückseite des Chips durch den Druckanschluss des Sensorpakets.
Was ist der Unterschied zwischen absoluten und Gauge-Konfigurationen?Zeige die Antwort
Bei einer Absolutkonfiguration, dh einem Absolutdrucksensor, wurde der MEMS-Die mit einer abgedichteten Kavität auf der der Druckseite gegenüberliegenden Seite konfiguriert. Bei einer Lehren- (auch Dinkellehre)-Konfiguration existiert jedoch kein abgedichteter Hohlraum. Daher ist eine Seite des MEMS-Chips dem eingehenden Druck (z. B. von einer Flüssigkeit) ausgesetzt, und die andere Seite des MEMS-Chips ist dem Umgebungsdruck ausgesetzt.
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