30多年来,我们一直为各行各业的客户提供MEMS压阻式压力传感器。我们在美国总部的晶圆厂生产自己的MEMS硅片。我们也在同一工厂生产各种压力传感器封装。除了各种MEMS硅片和压力传感器封装外,我们还提供评估套件和医用压力传感器。
看看下面我们提供的,和 联系我们 有任何问题。
MEMS 硅芯片
我们提供各种尺寸和灵敏度以及不同压力类型(例如绝压和表压/表压)的 MEMS 硅芯片。
完全补偿封装
我们提供带板载 ASIC 的压力传感器封装,可在 -40 至 150 °C 的温度范围内进行完全补偿。
被动补偿封装
我们还提供通过激光修整厚膜电阻器来补偿室温的压力传感器,这就是我们所说的被动补偿。
无补偿封装
除了有偿封装,我们还提供无偿封装。 在未补偿的压力传感器封装中,MEMS 硅芯片简单地进行了引线键合和封装,以保护并易于集成到客户的外壳中。
医用压力传感器
我们提供完整的压力传感器,可通过 Molex 连接器进行简单的电气连接,并通过 Luer 接头进行压力连接。
评估套件
我们为以下压力传感器提供评估套件:TR 系列、LP 系列、LP2 系列、CMS 系列和 HTS 系列。






















