无论您需要测量低压下的燃油蒸汽还是高压下的制冷剂气体,TRVF 系列都值得您信赖。 它旨在提供稳定的输出,即使在高达 150°C 的温度下也是如此。 HM 系列或 J 系列这两种可能的 MEMS 硅芯片之一安装在陶瓷压力端口的顶部,以允许背面压力。 这种配置将介质与陶瓷、硅和芯片键合材料隔离。 陶瓷压力端口顶部芯片键合的另一个优点是可以根据两种不同的 MEMS 芯片进行定制。
产品特性
6.9 至 2,068 kPA
无论您需要测量低压下的燃油蒸汽还是高压下的制冷剂气体,TRVF 系列都值得您信赖。 它旨在提供稳定的输出,即使在高达 150°C 的温度下也是如此。 HM 系列或 J 系列这两种可能的 MEMS 硅芯片之一安装在陶瓷压力端口的顶部,以允许背面压力。 这种配置将介质与陶瓷、硅和芯片键合材料隔离。 陶瓷压力端口顶部芯片键合的另一个优点是可以根据两种不同的 MEMS 芯片进行定制。