MS 系列是一种表面贴装设备,适用于大容量和中低压应用。
产品特性

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常见问题
什么是模具的“顶部”? 显示答案
顶面是芯片的电气面
什么是“凝胶”? 显示答案
凝胶是一种保护涂层,可将芯片与介质隔离。 它由硅胶制成——不要与硅胶混淆。 它无法保护芯片免受所有介质的影响。
什么是“SMD”? 显示答案
SMD 是一种“表面贴装设备”——一种可以轻松处理并连接到基板的设备。 已经执行了芯片向下、引线键合、帽连接和胶凝过程。
MS 系列是一种表面贴装设备,适用于大容量和中低压应用。

什么是模具的“顶部”? 显示答案
顶面是芯片的电气面
什么是“凝胶”? 显示答案
凝胶是一种保护涂层,可将芯片与介质隔离。 它由硅胶制成——不要与硅胶混淆。 它无法保护芯片免受所有介质的影响。
什么是“SMD”? 显示答案
SMD 是一种“表面贴装设备”——一种可以轻松处理并连接到基板的设备。 已经执行了芯片向下、引线键合、帽连接和胶凝过程。