常見問題解答
什么是媒体和苛刻的媒体？ 显示答案
介质是传感器暴露的环境。 通常，这可以是液体、气体或空气。 恶劣的介质是任何可能损坏传感器和电子设备的物质，例如汽油、机油、废气、水等。
我可以评估你们的压力传感器产品吗？ 显示答案
是的，事实上 Merit 销售 TR 评估套件 (MeriTREK)，允许最终用户评估 TR 系列全补偿压力传感器。 MeriTREK 附带一个标准的 100psi TR 部件，但可以在 TR 系列的任何压力范围内工作。 此外，Merit Sensor还提供其他零件和裸片的样品供客户评估。
您的传感器可以测量的最高和最低压力是多少？ 显示答案
我们的传感器测量低至 0.15psi 和高达 15,000psi
什么是压力传感器组件？ 显示答案
压力传感器组件是管芯或芯片以及相同的简单组件。 变送器和传感器是完全封装和调节/校准的传感器。
什么是滞后？ 显示答案
这与模具在整个压力范围或跨度上的压力（或温度循环）增加然后减少时的输出有关。 通常，为了一致性，将输出与自身进行比较。 迟滞表示为满量程输出 (FSO) 的百分比。
什么是 Sentium?® 显示答案
这是 Merit Sensor 开发的一套专有工艺，可实现更宽的工作温度范围，尤其是在较高温度下。
什么是凝胶？ 显示答案
凝胶是一种保护涂层，可将管芯与介质隔离开来。 凝胶由硅胶制成，不要与硅混淆。 它不能保护管芯免受所有介质的影响。
Merit Sensor 销售到哪些行业？ 显示答案
Merit Sensor 是 Merit Medical 的子公司，因此我们在医疗行业拥有丰富的销售经验，但我们不仅限于医疗行业。 我们还向汽车、工业、消费品、航空航天和国防行业销售产品。
什么是 SMD？ 显示答案
SMD 是一种表面贴装器件，可以轻松拾取、放置和焊接到基板上。 已经执行了下模、引线键合、盖帽连接和胶凝工艺。
压力传感器可以测量哪些介质？ 显示答案
气压、水压、燃油压力、流体压力、血压、油压。
您设计和制造定制压力传感器产品吗？ 显示答案
是的，我们的许多客户都向我们提出了定制要求，我们帮助设计了定制压力传感器以满足他们的需求。
模具的顶部是什么？ 显示答案
顶面是管芯的电气面。
模具的背面是什么？ 显示答案
背面是管芯的腔侧。
您的 HM 传感元件如何与恶劣的介质接触？ 显示答案
只要与玻璃和硅兼容，任何粗糙的介质都可以通过背面传感元件（芯片）进行测量。 HM 的特别之处在于它还可以从背面测量绝对压力。 Merit Sensor 提供多种贴片技术以支持最恶劣的环境。
什么是爆破压力？ 显示答案
这是模具爆裂或破裂之前的压力。
Merit Sensor 是否制造其硅压力传感器芯片？ 显示答案
是的，Merit Sensor 在其盐湖城工厂现场进行晶圆制造，并生产 MEMS 裸片和组装封装。
Merit Sensor 提供哪些类型的压力传感器？ 显示答案
Merit Sensor 销售 MEMS 压阻式压力传感器。
什么是压阻式 MEMS 压力传感器，它是如何工作的？ 显示答案
压阻的字面意思是机电的。 施加在传感器上的压力会导致硅膜片发生机械偏转。 反过来，这种机械偏转（本质上是硅晶格结构的变形）会导致植入电阻器的电气特性或输出发生变化。
有哪些不同的压力类型？ 显示答案
表压：相对于大气压或环境压力的压力
绝对：相对于完美真空或密封参考的压力 - 零压力
压差：施加在隔膜两侧的压力 - 两个压力之间的差值
真空：负压或反压
什么是焊盘？ 显示答案
焊盘是一个电接触点，在那里芯片可以连接到衬底。
什么是桥接配置？ 显示答案
这与惠斯通电桥有关并决定了连接点或焊盘的数量。 电桥配置为打开（6 个触点）、半闭合（5 个触点）或闭合（4 个触点）。 每个人的表现都是一样的。
什么是灵敏度？ 显示答案
这是传感器在指定的施加压力下的电输出。 我们以每 psi 每伏特微伏数表示。
什么是电阻或阻抗？ 显示答案
这是电路所经历的电阻量。
什么是约束？ 显示答案
硅晶片通常具有玻璃或耐热玻璃支撑或约束。 约束有标准配置或绝对配置。
什么是抵消？ 显示答案
偏移量是零压力下的电输出。
什么是 TCR？ 显示答案
TCR 或温度系数电阻是用于温度补偿的一个因素。 它与温度对输出的电阻影响有关。
什么是TCS？ 显示答案
TCS 或温度系数灵敏度是用于温度补偿的一个因素。 它与温度对输出的灵敏度影响有关。
什么是TCZ？ 显示答案
TCZ 或温度系数零是用于温度补偿的因子。 它与温度对零压力输出的影响有关。
什么是线性？ 显示答案
这涉及在整个压力范围或跨度内的各种压力下的模具输出。 通常，将输出与直线进行比较。 与线的最大偏差表示为满量程输出 (FSO) 的百分比。
什么是证明压力？ 显示答案
这是模具仍然起作用的高压。
死了应该怎么处理？ 显示答案
芯片应装在静电放电 (ESD) 容器（带晶圆的翻盖式胶带、华夫饼包装等）中运输，并防止受到冲击和振动。
什么是华夫饼包装？ 显示答案
华夫饼包装是一种容器，用于容纳从晶圆中分离出来的芯片。
我应该如何安装和连接到模具？ 显示答案
模具应安装低硬度硅胶。 应使用超声波金线或铝线将芯片连接到基板。
封装模具时应该考虑什么？ 显示答案
封装相关对芯片的影响可能很大。 需要考虑的影响如下：包装材料（金属、塑料、其他）、填充物（油或空气）和介质（气体、液体和空气）。 在这些和其他领域应谨慎行事，并应根据需要咨询专业人士。
