Merit Sensor 从一开始就拥有并经营着一家晶圆厂。 制造我们自己的 MEMS（微机电系统）传感元件或芯片使我们与其他压力传感器制造商区别开来，其中许多制造商从代工厂或供应商处采购他们的 MEMS 芯片。 生产我们自己的晶圆，将其切割成单独的 MEMS 传感元件，使我们能够控制自己的技术、开发和供应链。 要了解有关优势的更多信息，请阅读此内容 AZoSensors 采访 与我们的工程总监。

由于我们继续看到全世界对这些 MEMS 传感元件的兴趣，我们继续以具有竞争力的成本开发具有卓越性能的 MEMS 芯片。 我们市场上最新的 MEMS 产品是 S系列，提供最佳尺寸、灵敏度和稳定性。 也许最重要的是它在热滞后方面的出色表现。 下面将讨论这些特性中的每一个。

尺寸

S 系列的一个显着特点是其尺寸非常小：1.5 毫米 x 1.5 毫米 x 0.9 毫米，但性能可靠。 这种尺寸还可以优化每个 150 毫米（6 英寸）晶圆上生产的芯片数量。 最终结果是为客户提供了成本更低的芯片，而不会损失任何卓越的性能。

灵敏度

作为 MEMS 晶圆的原材料，硅具有压阻特性，这意味着当施加压力时，它会发生应变，其电阻会相应地发生变化。 输出基于电阻的变化。 优点传感器用途 惠斯通电桥 技术来优化输出的线性度。 然而，当压力低时获得足够的输出是具有挑战性的。 尽管如此，通过 Merit Sensor 专有的 MeritUltra 技术，S 系列可在 5 psi / 34 kPa / 345 mbar 下提供 100 毫伏 (mV) 的典型输出。

稳定性

稳定的部件将保持准确，即不会随时间和持续温度漂移。 S 系列数据表规定了满量程输出的 ± 0.2 % (% FSO) 的长期稳定性。 下图显示了该部件已被证明的稳定性和准确性，展示了 0.05 小时时 <300 % FSO 的典型偏移漂移。

热滞

我们在这里真正谈论的特性再次是准确性。 除了随着时间的推移和持续温度保持准确之外，S 系列在暴露于热循环中时还显示出卓越的准确度。 MEMS 传感元件本质上对温度敏感。 它的电阻和输出会随着温度的变化而变化。 幸运的是，一致的更改很容易补偿。 S 系列芯片在暴露于极端温度和恢复到室温时表现出非常一致、准确的输出。 在热循环测试中，它展示了 <0.05 % FSO 的典型热滞后偏移。

如果您对在应用中使用 S 系列有任何疑问， 联系 我们的销售经理之一。 您可能还会找到应用说明“压模安装的处理”有用。