表面贴装压力传感器 - MS 系列 | 品质传感器

MS 系列是一种表面贴装设备，适用于大容量和中低压应用。

产品特性

范围

5 至 500 psi / 0.34 至 34.5 bar / 34.5 至 3,447 KPa

类型

绝压、表压、差压和真空

相关媒体

清洁、干燥的空气和无腐蚀性气体

包装

整体

灵活性

灵敏度、电阻、桥接、约束等。

MS 系列凝胶填充

相关图片和信息

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常见问题解答

什么是模具的“顶部”？显示答案

顶面是芯片的电气面

什么是“凝胶”？显示答案

凝胶是一种保护涂层，可将芯片与介质隔离。它由硅胶制成——不要与硅胶混淆。它无法保护芯片免受所有介质的影响。

什么是“SMD”？显示答案

SMD 是一种“表面贴装设备”——一种可以轻松处理并连接到基板的设备。已经执行了芯片向下、引线键合、帽连接和胶凝过程。

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